TY  - RPRT
TI  - Microwave bonding of MEMS component
AU  - Barmatz, Martin B.
AU  - Mai, John D.
AU  - Jackson, Henry W.
AU  - Budraa, Nasser K.
AU  - Pike, William T.
PY  - 2005
UR  - https://ntrs.nasa.gov/citations/20080007011
ID  - 20080007011
ER  -