TY  - RPRT
TI  - 200 mm sensor development using bonded wafers
AU  - Alyari, M.
AU  - Bradford, R.
AU  - Campanella, M.
AU  - Camporeale, P.
AU  - Demina, R.
AU  - Everts, J.
AU  - Gecse, Z.
AU  - Halenza, R.
AU  - Heintz, U.
AU  - Holland, S.
AU  - Hong, S.
AU  - Korjenevski, S.
AU  - Lampis, A.
AU  - Lipton, R.
AU  - Patti, R.
AU  - Segal, J.
AU  - Shin, K. W.
PY  - 2021
DO  - 10.1088/1748-0221/16/02/t02002
UR  - https://www.osti.gov/biblio/1633092
ID  - 1633092
ER  -