TY  - RPRT
TI  - Sapphire advanced mitigation process: wet etch to expose sub-surface damage and increase laser damage resistance and mechanical strength
AU  - Suratwala, T.
AU  - Steele, R.
AU  - Destino, J.
AU  - Wong, L.
AU  - Norton, M.
AU  - Laurence, T.
AU  - Aracne-Ruddle, C.
AU  - Miller, P.
AU  - Shen, N.
AU  - Feit, M.
AU  - Ray, N.
AU  - Carr, W.
AU  - Rivers, C.
AU  - Peters, V.
AU  - Jeppson, S.
AU  - Malone, D.
AU  - Greene, W.
PY  - 2020
DO  - 10.1364/ao.381739
UR  - https://www.osti.gov/biblio/1769156
ID  - 1769156
ER  -