TY  - RPRT
TI  - Thermal simulation of the EIC HSR interconnect module - RF fingers
AU  - Micolon, Federic
AU  - Bellon, J.
AU  - Hetzel, C.
AU  - Sangroula, M.
AU  - Verdu-Andres, S.
PY  - 2024
DO  - 10.2172/2367449
UR  - https://www.osti.gov/biblio/2367449
ID  - 2367449
ER  -