TY  - RPRT
TI  - Modeling Heat Flow Across a Compression Bonded GaN-Diamond Interface for Vertical Power Devices
AU  - Cook, Esteban Alfonso
AU  - Hodges, Wyatt Lea
AU  - Jarzembski, Amun
AU  - Delmas, William Grant
AU  - Bahr, Matthew Nathaniel
AU  - Piontkowski, Zachary Tyler
AU  - Treweek, Benjamin
AU  - Deitz, Julia Irene
AU  - McDonald, Anthony E.
AU  - Antiporda, Logan
AU  - Lu, Ping
AU  - Yates, Luke
PY  - 2024
DO  - 10.2172/2563921
UR  - https://www.osti.gov/biblio/2563921
ID  - 2563921
ER  -